LCDモジュールOEMサービス
目錄
サービス概要
EB-LCMは、液晶スクリーン処理、フィルム貼付、コンポーネントボンディングから完全なモジュール組立まで、すべての工程をカバーする包括的なLCD OEM生産ソリューションを提供します。当社の専門サービスは、小ロットプロトタイピングから大規模量産まで、様々なアプリケーション要件を満たすことができます。
品質保証と認証
スクリーン処理サービス（Cell Scribing）
サービス定義： 液晶スクリーンセルスクライビングはLCDモジュール生産の最初の重要な工程です。高度なスクライブ・ブレーク技術を使用して、大型の液晶スクリーンマザーパネルを必要な寸法の個別スクリーンに正確に分割します。
工程の特徴：
- 分割方法：スクライブ・ブレーク（分割と破裂）
- 環境特性：完全に無水、無熱、無塵
- エッジ品質：側方亀裂は禁止、中心線の明確なカットを確保
- 精度管理：±0.1mm公差
応用分野：
- 各種工業用ディスプレイのカスタムスクリーン本体
- 消費者向けLCDスクリーンチップ加工
- カスタム寸法の液晶スクリーン製造
利点：
- 無水工程は液晶スクリーンの湿気吸収と劣化を防止
- 無熱工程は液晶層構造の完全性を保護
- 無塵環境は現代的な環境製造基準に適合
- 正確なエッジ制御は後続のボンディング工程の品質を確保
対応仕様：
- 最大スクライビング寸法：92cm × 73cm（28.7″ × 36.2″）以上
- スクリーン本体範囲：1.5″ ~ 41″（対角線）
- 厚さ制限：最小1.1mm
フィルムと光学サービス
サービス定義： 高品質の偏光フィルムをLCDスクリーンに正確に貼付して、光学性能を最適化します。偏光フィルムはLCDディスプレイの核となる光学部品であり、スクリーンの明るさ、色再現性、視角効果を決定します。
貼付設計：
- 下層偏光フィルム（バックライト光源近く）：バックライト光線利用率を最適化、光透過効率を最大化
- 上層偏光フィルム（人間の目に向かう）：明確な視角を提供、反射干渉を削減
工程の特徴：
- 貼付方法：ソフト・ツー・ハード（軟硬）貼付
- 精度管理：±0.1mm公差
- 気泡防止：高精度アライメントシステムが気泡なし貼付を確保
- 多層サポート：複数の膜層の同時貼付をサポート
応用分野：
- 高輝度ディスプレイスクリーン製造
- 色再現率が高い応用
- 視角範囲を最適化する必要があるアプリケーション
- 消費者向けおよび工業用ディスプレイ
期待される結果：
- スクリーン輝度が10～20%増加
- 色精度が大幅に改善
- 最適視角範囲が拡張
- 光学性能が安定で信頼性が高い
対応仕様：
- 対応サイズ：1.5″ ~ 41″（対角線）
サービス定義： 液晶スクリーン表面に様々な機能フィルムを貼付して、ディスプレイ性能を向上させ、スクリーンを保護し、ユーザー体験を改善します。
対応フィルムタイプ：
| Film Type | Function Description | Performance Features | Application Scenarios |
|---|---|---|---|
| OCA Film (Optical Adhesive) | Eliminates air gaps between screen and film | Significantly enhances brightness and color accuracy | High-end consumer electronics, color-critical applications |
| Polarizer Film | Optical performance optimization with bottom polarizer | Complete polarizer layer control | Standard LCD display manufacturing |
| Anti-Reflection Film (AR) | Reduces screen surface reflection | Improves visibility and clarity | Outdoor displays, high ambient light conditions |
| Anti-Glare Film (AG) | Matte effect, prevents fingerprint contamination | Comfortable viewing experience | Consumer electronics, touchscreen applications |
| Explosion-Proof Film | Increases screen impact and crack resistance | Enhanced durability | Industrial applications, public displays, outdoor environments |
| Functional Film | Special functions per customer requirements | Customized performance | Special application fields |
工程の特徴：
- 貼付方法：ソフト・ツー・ハード（軟硬）貼付
- 精度管理：±0.1mm公差
- 真空貼付：気泡を防止し光学効果を確保
- 多層組合：複数膜層の複合貼付をサポート
対応仕様：
- 対応サイズ：1.5″ ~ 43″（対角線）
応用利点：
- 多様な顧客の差別化ニーズに対応
- 柔軟なフィルム組合ソリューション
- 高精度アライメントが完璧な光学効果を確保
- 消費者向けおよび工業用向けに適合
サービス定義： 真空ラミネート機と高温高圧オートクレーブを使用して、OCAフィルム、カバーガラス、またはタッチスクリーンを液晶スクリーンガラスと正確にアライメントして接合し、完全なスクリーン統合を実現します。
工程フロー：
- 真空ラミネート処理 → 空気を除去、事前接合
- オートクレーブ高温高圧処理 → 最終硬化と強化
ハード・ツー・ハード応用タイプ:
| Application Type | Description | Process Requirements | Precision Requirements |
|---|---|---|---|
| OCA Lamination | Using optical adhesive film connection between transparent layers | Precision alignment | ±0.1mm |
| Cover Glass Bonding | Protects screen, enhances aesthetics and durability | Special tooling | ±0.1mm |
| LCD+TP Integration | Integrated LCD and touchscreen module | High-precision tooling | ±0.3mm or higher |
設備能力：
- 最大サイズ：2″ から 27″ のスクリーンをサポート
- アライメント精度：±0.1mm ~ ±0.3mm（応用タイプにより異なる）
- 特殊能力：球落下テスト検証能力
応用分野：
- プレミアム消費電子製品（スマートフォン、タブレット）
- 自動車、軍事、海洋ディスプレイ
- 工業高信頼性ディスプレイモジュール
- 統合タッチディスプレイソリューション
期待される結果：
- スクリーン保護性が向上
- 全体モジュール品質が向上
- 光学効果が最適化
- 耐久性が大幅に改善
コンポーネントボンディングサービス
サービス定義： 液晶ドライバICチップを液晶スクリーンガラス基板に直接接合し、最小のコンポーネント体積と最適な電気接続を実現します。これは現代的なLCD設計において狭額縁を実現するための重要な工程です。
接合技術：
- 接合技術：ACF（異方導電膜）接合
- 精度グレード：±6μm（超高精度）
技術仕様:
| Item | Specification |
|---|---|
| Supported IC Size | Width (W): 0.6 ~ 3mm; Length (L): 3 ~ 28mm |
| Screen Body Size Range | 2" ~ 12.1" (diagonal) |
| Position Determination | Determined by LCD circuit layout, supports complex designs |
主な利点：
- ICをスクリーン本体に直接接合、最小パッケージ厚を実現（30%以上削減）
- 従来のFPC接続線を排除、モジュール空間を大幅に削減
- 精密ポジショニングシステムが100%はんだジョイント信頼性を確保
- 複雑なマルチIC統合スキームをサポート
制限事項：
- IC位置はスクリーン回路設計により決定、自由に調整できない
- 柔軟なFPC上へのIC接合はできない（COF設備なし）
- 物理的限界を超える狭額縁は達成できない
応用分野：
- 高解像度小型ディスプレイ（スマートフォン、タブレット）
- 極限狭額縁設計の製品
- 消費者向け電子製品のOEM生産
- 空間制約のあるアプリケーション
適用判定： ✓ 推奨：最小厚度、最もコンパクト設計、直接スクリーンドライバ統合が必要な場合 ✗ 不適切：調整可能な額縁、絶対平坦度要件を満たせない場合
サービス定義： 柔軟なPCB（FPC）を液晶スクリーンガラス基板に直接接合し、スクリーンとドライブ回路間の信頼性の高い接続を実現します。
工程の特徴：
- 接合技術：ACF（異方導電膜）接合
- 精度管理：±0.02mm公差
設備能力：
- 最大ボンディングヘッド幅：250mm
- 作業台の制限：300 × 200mm（回転サポートなし）
- スクリーン本体サイズ：1.5″ ~ 15.6″（対角線）
応用特性：
- 中型LCDモジュール統合の標準ソリューション
- FPCとスクリーン間の信頼性の高い電気接続
- 標準LCDドライバ回路統合
- コスト効率が高い
工程の制約：
- 設備作業台寸法による制限（最大300×200mm）
- 回転機能なし、FPC方向を事前に計画が必要
- 標準化・バッチ生産に適しています
サービス定義： 柔軟なPCB（FPC）を剛性PCB基板に接合し、スクリーンとバックエンド主制御回路間の相互接続を実現します。
工程の特徴：
- 接合技術：ACF（異方導電膜）接合
- 精度管理：±0.02mm公差
技術仕様：
- 対応サイズ：1.5″ ~ 15.6″（対角線）
- 接続方法：FPCとドライブPCB基板の信頼性の高いバインディング
応用分野：
- LCDディスプレイモジュールと主制御回路の統合
- 標準モジュール化設計
- メンテナンスおよびアップグレードが容易なモジュール構造
- 生産ライン自動化向け
利点：
- 標準化された接続方法
- 成熟した工程フロー
- 品質管理が容易
- 高速生産をサポート
サービス定義： COGとFOG機能を1台のマシンに統合し、同時ICとFPCボンディングを実現します。特に自動車、軍工、海洋など品質要件が極度に高いアプリケーションに適しています。
設備特性：
- 作業面積：12.1″
- 自動化設備：ロボットアームと自動装卸システムを装備
- ポジショニング技術：CCD完全自動アライメント、手動アライメント誤差を排除
- 効率利点：工程ステップを削減、製造コストを削減
応用分野：
- 自動車ダッシュボードディスプレイ
- 軍事および船舶アプリケーション
- 高信頼性要件の製品
- 品質要件が極度に高いOEM生産
コスト利点：
- COGとFOGを1つの工程で完成
- 工具と設備コストを削減
- 生産効率を向上
- 総合製造コストを削減
サービス定義： 異方導電膜（ACF）を使用してガラス上の小型コンポーネントを接合し、精密LCD応用に適しています。
技術仕様：
- 対応サイズ：最大7″
- 精度管理：±0.02mm公差
- 応用：小型ICまたはコネクタのガラス上への接合
応用分野：
- 小型高精密LCD応用
- 特殊接続ソリューション
- 小型消費者向け電子製品
モジュール組立サービス
サービス定義： カバーガラスまたはタッチスクリーン（TP）を液晶スクリーンガラスと正確にアライメントして接合し、完全なディスプレイモジュールを形成します。
マシン構成オプション：
| Machine | Size Range | Features |
|---|---|---|
| Machine A | 2" ~ 7" | Small-size applications |
| Machine B | 5" ~ 12" | Mid-size applications |
| Machine C | 12" ~ 27" | Large-size applications |
工程能力：
- 最大サイズ：27″ 以上のスクリーンをサポート
- アライメント精度：±0.3mm公差
- 特殊能力：球落下テスト能力（27″ ~ 86″）
応用タイプ：
| Application | Description | Use Cases |
|---|---|---|
| Cover Glass Bonding | Protects screen, enhances appearance quality | Consumer electronics, industrial displays |
| Touchscreen Integration | LCD and TP integrated module | Smartphones, tablets, automotive displays |
| Functional Glass | Special functional glass bonding | Explosion-proof, dust-proof, special applications |
利点：
- 統合モジュール設計
- 完全なスクリーン保護
- 外観品質が向上
- ユーザー体験が改善
工場の能力
核となる技術能力
サイズ覆蓋範囲
| Category | Range |
|---|---|
| Minimum Support | 1.5" (diagonal) |
| Maximum Support | 92cm × 73cm (28.7" × 36.2") or larger |
| Overall Range | 1.5" ~ 43" (most processes) |
精度能力
| Process | Precision | Notes |
|---|---|---|
| Scribing | ±0.1mm | Precise edge control |
| Film Attachment | ±0.1mm | High alignment precision |
| COG Bonding | ±6μm | Ultra-high precision |
| FPC Bonding | ±0.02mm | Industry-leading |
| Hard-to-Hard Bonding | ±0.1~0.3mm | Depends on application type |
工程の特徴
- 無水、無熱、無塵環境
- 複数工程協調生産能力
- 完全自動化および半自動化設備
- 完全な品質管理システム
- 柔軟なカスタマイズ能力
- 小ロットから大規模生産をサポート
特殊能力
| Capability | Description |
|---|---|
| 2-in-1 Machine | Simultaneous COG + FOG bonding |
| Automation Systems | Robotic arms, automatic loading/unloading, CCD alignment |
| Quality Verification | Ball drop test capability |
| Custom Solutions | Supports special process combinations |
生産能力
月度生産能力仕様（7″ 30日計算に基づく）
| Process Name | Monthly Capacity | Notes |
|---|---|---|
| Cell Scribing | 180K | Based on 7", 30 days |
| Film Attachment | 240K | All film types included |
| OCA Lamination | 100K | Hard-to-hard bonding |
| Module & T/P Cover Glass | 10K | Adjustable by size, max 27" |
| COG Bonding | 150K | High-precision applications |
| FOG Bonding | 225K | High-capacity process |
| ACF Attachment | 45K | Special applications |
産能特性
- モジュール化産能：各工程ラインが独立稼働、柔軟な組合
- 規模の経済：ロットが大きいほど単位コストが低い
- 急速対応：加急注文の急速処理をサポート
- 品質安定：産能と品質が並重視
産能調整説明
- 上記産能仕様は標準サイズ（7″）計算に基づく
- 特殊サイズは相応の調整が可能
- 顧客の季節性変動をサポート
- 注文組合最適化をサポート（複数工程同時進行）
品質保証と認証
- ISO 9001品質管理認証
- 完全な工程管理システム
- 多段階検査・検証能力
- 顧客仕入検査
- 最終製品出荷検査
- 特殊応用の信頼性テスト（例：球落下テスト）